Детальный анализ смартфона Huawei Pura 70, проведенный экспертами TechSearch International и iFixit, показал, что развитие производства передовых полупроводников в Китае происходит не так стремительно, как можно было ожидать.

В то же время китайские компании обладают необходимым потенциалом для перехода на новый технологический уровень. Смартфон Huawei Pura 70 работает на процессоре Kirin 9010, который располагается под модулем оперативной памяти SK hynix емкостью 12 ГБ.

По внешней маркировке Kirin 9010 (модель HI36A0, версия GFCV121) очень схож с предыдущей моделью Kirin 9000S (HI36A0, GFCV120), выпускавшейся по 7-нм техпроцессу. Эксперты предполагают, что Kirin 9010 является переработанной и ускоренной версией старого чипа, произведенного по той же 7-нм технологии.

Это свидетельствует о том, что китайским производителям пока не удалось добиться значительного прогресса в освоении новых технологических норм. Вместе с тем, компания SMIC, которая выступает подрядчиком при выпуске этих чипов, уже обладает необходимыми технологиями и сейчас работает над повышением выхода годной продукции. Ожидается, что на 5-нм техпроцесс SMIC перейдет в конце текущего года или немного позже.

Сравнительное тестирование Huawei Pura 70 с флагманским Samsung Galaxy S24 на базе Snapdragon 8 Gen 3, произведенного TSMC по 4-нм техпроцессу N4P, наглядно демонстрирует, насколько китайское полупроводниковое производство отстает от американских конкурентов и сколько предстоит преодолеть для его догонки. Процессор Kirin 9010 содержит 8-ядерный CPU с четырьмя эффективными ядрами Cortex-A510 (1,55 ГГц), тремя ядрами Taishan v121 (2,18 ГГц) и одним Taishan v121 (2,3 ГГц).

Ядра Taishan представляют собой Arm-совместимые разработки Huawei. Прочие компоненты Huawei Pura 70 преимущественно произведены в Китае, за исключением импортного чипа памяти SK hynix и MEMS-датчика Bosch.

Особый интерес вызывает 1 ТБ накопитель HiSilicon, контроллер которого разработан HiSilicon, а сами кристаллы NAND, вероятно, произведены другим китайским производителем. Эксперты отмечают, что у Китая есть все необходимое для достижения самодостаточности в полупроводниковой области, несмотря на ограниченный доступ к литографическому оборудованию из-за американских санкций.

На первых порах китайцы могут использовать существующее DUV-оборудование с технологией многопроходной обработки пластин. Хотя для массового выпуска передовых чипов требуются EUV-сканеры от нидерландской ASML, поставки которых в Китай запрещены.

Таким образом, Пекину пока придется мириться с низким выходом годной продукции и дополнительными затратами на разработку собственных DUV- и EUV-сканеров, чтобы преодолеть отставание в области производства передовых полупроводников.

Источник: 3dnews.ru