Согласно данным TrendForce, компания AMD активно готовится к внедрению инновационной технологии стеклянных подложек в производство процессоров. Планируется, что первые образцы появятся на рынке уже в 2025 или 2026 году.

В настоящее время AMD проводит тщательное тестирование образцов стеклянных подложек от ведущих мировых производителей полупроводниковых компонентов. Это позволит компании оценить эффективность и потенциал новой технологии.

Стоит отметить, что конкуренты AMD также работают над подобными проектами. Intel ранее заявляла о планах по внедрению стеклянных подложек во второй половине 2020-х годов, а Samsung намеревается начать их производство в 2026 году.

Таким образом, AMD имеет шанс стать лидером в этой области, хотя вполне вероятно, что все три компании представят свои разработки примерно в одно время. Использование стеклянных подложек вместо традиционных органических материалов открывает новые возможности в сфере упаковки процессоров.

Среди преимуществ этой технологии - повышенная прочность, долговечность и надежность, а также возможность создания более тонких и компактных чипов с высокой плотностью соединений.

Источник: TrendForce